苏州苏辰微电子科技有限公司成立于 2021 年 3 月，注册资本 200万元，是一家专注于半导体设备测试机领域的专业方面技术支持供应商，注册地址位于苏州工业园区利达路 8 号 2 幢 205室，在华东地区的半导体设备服务领域占据重要地位。

  技术上的支持及升级改造：针对上述测试机，提供专业的技术上的支持，助力设备升级改造，提升性能。

  销售与维修服务：涉及测试机及电路板等配件的销售，同时提供设备和配件的维修服务。

  其他相关服务：如计算机及通讯设备租赁、机械设备租赁，电子、机械设备维护(不含特定种类设备)，通用设备修理及安装服务等。

  专业团队：技术团队部分成员拥有 15 年以上半导体从业经验，按测试机类型分组负责(J750/Mflx 和 Uflx 各两名，Eagle一名)，均具备芯片级故障分析能力，为技术服务提供坚实保障。

  设备与工具：自 2020 年起长期保留 Uflex SC、J750HD、MFlex 各一台用于技术探讨研究，同时配备 TEK 示波器、FLUKE万用表、WELLER 焊接配套、BAKON 离子风扇等专业工具，确保服务质量。对于复杂的 BGA/QFN 芯片焊接，交由专业供应商处理，保障焊接质量。

  维修成果显著：2019 年至 2023 年底，完成 UltraFlex/J750/Mflex 等设备约 800 片各类电路板维修，合格率达95%;2024 年截至 3 月底已完成 100 片各类板卡维修，各类板卡维修率保持在较高水平。

  设备恢复与调试：2021 年完成 W 公司两台 UltraFlex 半成品整体恢复及调试，以及 SN 科技 3 台 J750EX设备恢复调试并配合出货至计算机显示终端，且持续维护设备至生产状态;2022 年完成 C 公司 2 台 Uflex测试机恢复调试并配合计算机显示终端安装调试，同时对该计算机显示终端相关测试机做全面维护至今，还完成 J 公司两台 MicroFlex 半成品整体恢复并调试至生产状态，截至2022 年底，累计完成 Uflex/Mflx/J750 等各类测试机拆装调试 50 台以上;2023 年与 C 公司合作，为徐州 Z公司搭建半导体整体封装测试方案(CP 测试)，实现从无到有到量产的突破。

  当前，企业主要服务于国内和东亚多家封测工厂，国内客户包括通富集团、华天集团、安测半导体及多家研究所等。同时，与兄弟公司合作，拓展服务范围，支持Advan、Chroma、Credence 等品牌半导体测试机服务。

  公司秉持 “质量上持续进步，以达客户满意;技术上精益求精，力争行业领先;服务上全心全意，提供最优方案” 的理念，不断的提高自身实力。2024年计划在现有设备基础上增设 Eagle 设备平台，完善对 Eagle的全面技术上的支持能力，致力于成为半导体测试机领域技术领先、服务优质的专业供应商，为半导体行业发展贡献力量。